50-50-Joint-Venture - Samsung Electronics und Siltronic bauen gemeinsam neue 300 mm-Waferfabrik in Singapur
Seoul, Korea / München - Der koreanische Halbleiterhersteller Samsung Electronics Co. Ltd. und der Waferhersteller Siltronic AG bauen gemeinsam eine neue Fabrik zur Herstellung von 300 mm-Wafern in Singapur. Die Siltronic AG ist eine Tochter des Siliziumherstellers Wacker Chemie aus München.
Das neue Werk soll als Joint Venture unter dem Namen Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. betrieben. Die beiden Unternehmen wollen mit dem Joint-Venture gemeinsam auf die weiter stark steigende Nachfrage nach Wafern der 300 mm Generation reagieren. Das Joint Venture wurde sowohl von Samsung Electronic’s Board of Directors als auch vom Aufsichtsrat der Siltronic AG genehmigt. Die noch ausstehenden behördlichen Genehmigungen werden nach Angaben der Unternehmen bis Ende August erwartet.
Die neue Fertigung soll in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic in Singapur errichtet werden. Beide Untenehmen sind zu jeweils gleichen Teilen am Eigenkapital des Joint Ventures beteiligt. Die Investitionen für das gemeinsame Vorhaben liegen nach Unternehmens-Angaben bei rd. einer Milliarde US-Dollar.
Die Fertigung wird von Samsung und Siltronic gemeinsam betrieben. Mit dem Bau der neuen Fabrik soll bereits im August 2006 begonnen wreden, die Produktion wird voraussichtlich Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen.
Die Wacker Chemie AG wird als Muttergesellschaft der Siltronic AG einen langfristigen Vertrag mit dem Joint Venture eingehen und dadurch die Versorgung mit polykristallinem Reinstsilicium sicherstellen, dem Ausgangsmaterial für die Herstellung von Wafern. Um den ständig steigenden Bedarf der Halbleiterindustrie nach 300 mm-Wafern abdecken zu können, hat Siltronic im November 2005 beschlossen, die Produktion dieser Wafer in den deutschen Werken Freiberg und Burghausen deutlich auszuweiten. In Burghausen wird die Kapazität von gegenwärtig etwa 75.000 Wafern pro Monat mit dem Durchmesser 300 mm um weitere 60.000 ausgebaut, in Freiberg von rund 150.000 Wafern monatlich auf insgesamt 200.000 Wafer.
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Quelle: iwr/17.07.06/
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Die neue Fertigung soll in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic in Singapur errichtet werden. Beide Untenehmen sind zu jeweils gleichen Teilen am Eigenkapital des Joint Ventures beteiligt. Die Investitionen für das gemeinsame Vorhaben liegen nach Unternehmens-Angaben bei rd. einer Milliarde US-Dollar.
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